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配电柜安装规范？
低压配电柜安装要求
低压配电箱的安装位置应避免阳光直射，避免溅水，避免潮湿，前面有足够的操作空间。应定期清洁柜内设备，检查接线端子，检查开关、接触器是否完好，内部是否有过热现象。应定期检查配电柜的密封性能，防止小动物进入或内部结露。对于湿度较高的地区，应配备阻尼器和干燥器。检查安装位置是否牢固，无倾斜、晃动。
2、低压配电柜国家标准安装
1、设备要求
柜体外观检查应无破损、变形，油漆完好。柜体内部检查电气器件、绝缘瓷件齐全，无损坏、裂纹等缺陷。
安装前应检查配电箱编号是否与安装位置相符，并根据设计图纸核对箱内箱号及箱内线路数。箱门接地应采用软铜编织线和专用接线端子。箱内接线应整齐，符合设计要求及验收规范GB50303-2002。
2、工作条件配电箱安装场地土建应具备室内油漆完成、门窗安装完毕的基本条件。所有预埋管道及预埋件均应清理干净；场地应具备运输条件，道路应保持畅通、畅通。
3、配电箱定位根据设计要求和现场设备实际安装情况确定现场配电箱位置，并根据箱体外形尺寸定位弹线。
4、基础钢架安装按图纸要求预制加工基础钢架，并进行防腐处理。将预制好的基础钢架按施工图标注的位置放置在预留的铁件上，并找平、找正。将基础钢架、预埋铁件、垫片采用电焊焊接牢固。最终基础钢材顶部应高出平整地面10mm。
基本型钢接地基本型钢安装完毕后，应将接地线焊接牢固在基本型钢两端。焊接面应为扁钢宽度的两倍，然后与机柜接地排可靠连接。并做好防腐处理。
5、配电柜安装柜体安装根据施工图布置，将配电柜按顺序一一放置在基础钢材上。单柜柜面和侧面的垂直调整可通过加垫铁来解决，但数量不宜超过三块，且焊接牢固。每排柜体面板就位后，应调整柜体水平和面板偏差，使其符合施工规范。
壁挂式配电箱可以使用膨胀螺栓固定在墙上，但必须在空心砖或砌块墙上预埋燕尾螺栓或使用拉力螺栓固定。
安装配电箱时，应预先预埋箱体，安装后面板应与墙壁齐平。
柜体面板调整完毕后，应用螺栓将柜体与基础型钢紧固。
柜体面板接地每个柜体面板单独与基础钢材连接。可用铜线将柜内PE排与接地螺栓可靠连接，并需加弹簧垫圈，防止松动。每个柜门均应用铜编织线与PE排可靠连接。
柜顶与母排连接时，务必使用母排配套扳手按要求拧紧，接触面应涂中性凡士林。柜间母线连接时，应注意母线是否距离其他设备或外壳太近，并注意相位正确。
控制电路检查检查电路是否因运输等因素松动，并一一紧固，电器元件是否损坏。原则上，柜体面板的控制电路在出厂前已经检查完毕，不得私自调整柜内电路，发现题应联系供应商。
控制线校准后，将每根芯线绕成一圈，用镀锌螺丝、眼环、弹簧垫与各端子板连接。一般一个端子在端子板的每一侧压一根导线，最多不超过两根导线，两根导线之间加有眼圈。多股线要用锡漂洗，不允许有断股。
6、柜体测试调整
高压试验应由当地供电部门许可的试验单位进行。测试标准符合国家规范、当地供电部门的规定以及产品技术数据的要求。
露光机的重要参数？
软板
FPC是FlexiblePrintedCircuit的缩写，又称柔性电路板、柔性印刷电路板、柔性线路板，简称软板或FPC。具有布线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要应用于手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等多种产品。
特征
生产流程
制造工艺要点
安装工艺要求及注意事项
特征
1、可自由弯曲、折叠、卷起，并可在三维空间随意移动、展开。
2、散热性能好，可采用F-PC缩小尺寸。
3、实现轻量化、小型化、薄型化，从而实现元件器件和线材连接的一体化。
生产流程
1FPC生产流程
11双面板工艺
切割钻孔PTH电镀前处理贴干膜对位曝光显影图形电镀离型前处理贴干膜对位曝光显影蚀刻离型表面处理贴覆盖膜压机固化镍金打印字符切割电测模切最终检验包装出货
12单面板工艺
切割钻孔贴干膜对位曝光显影蚀刻脱模表面处理贴覆盖膜压合固化表面处理沉镍金打印字符切割电测冲切最终检验包装运输
2切割
21原材料编码的理解
NDIR050513HJY:D双面，R压延铜，05PI厚度05mil，即125um，05铜厚18um，13胶层厚度13um
XSIE101020TLC:S单面，E电解铜，10PI厚度25um，10铜厚35um，20胶水厚度20um
CI0512NL:覆盖膜05PI厚度125um，12胶水厚度125um，总厚度25um
22过程质量控制
A操作人员应戴手套和指套，防止铜箔表面因接触手汗而氧化。
B正确的上架方法，防止皱纹
C.不要切割偏移，手工切割时不要损坏冲好的定位孔和测试孔。
D材料质量，材料表面不应有皱纹、污点、重度氧化，切割材料不应有毛刺、溢胶等。
3孔
31封装选择盖板面板组装胶带粘合用箭头标记
311包装要求单面板30张，双面板6张，包装15张
312封面主要功能
A:防止钻机和压脚对材料表面造成挤压损坏
B:可以轻松定位钻尖中心，避免钻孔位置偏斜。
C:带走钻头与孔壁摩擦产生的热量，减少钻头的扭曲。
32个钻孔
321流程上电加载板子加载程序设置参数钻孔自检IPQA检查量产转入下一道工序
322钻头控制方法a采用变频控制b新钻头的识别和检验方法
33质量控制点钻带的正确性。b.检查红膜确认孔位、数量及正确性。C。确认孔是否完全连接。d.外观不应有铜翘曲、毛刺或其他缺陷。
34种常见不良现象
341断针a钻机操作不当b钻头题c进给太快等。
342毛刺盖板和背板不正确。b.静电吸附等
4电镀
41PTH原理及作用PTH是在不需外加电流的情况下，通过镀液中的自催化钯和铜原子作为催化剂氧化还原反应，使铜离子沉积在活化的孔壁和铜箔表面上的过程。也称为化学镀铜或自催化镀铜
42PHT工艺碱除油水洗微蚀水洗水洗预浸活化水洗水洗加速水洗水洗化学铜水洗
43PTH常见不良情况的处理
431孔无铜。a活化钯吸附沉积不好。b加速剂罐加速剂浓度错误。c化学铜温度太低，反应无法进行。反应速度太慢；沐浴液成分错误。
432孔壁有颗粒，粗糙。a化学槽内有颗粒，铜粉沉积不均匀。打开过滤器进行过滤。b板材本身孔壁有毛刺。
433板面发黑A化学槽成分错误
44镀铜镀铜提高了孔内镀层的均匀性，保证整个版图的镀层厚度达到一定的要求。
441电镀条件控制
a电流密度的选择
b电镀面积的大小
c涂层厚度要求
d电镀时间控制
441质量控制1渗透自检QC全检，用40倍放大镜检查铜镀层是否完全粘附在孔壁上并渗透
2表面质量铜箔表面不得有烧焦、剥落、颗粒、针孔、斑点等现象。
3、附着力在板边任意处粘贴3M胶带后，垂直拿起，不应有脱落。
5行
51干膜干膜贴在板上，经过曝光、显影后，电路基本形成。在此过程中，干膜主要起到图像转移的作用，同时也在蚀刻过程中保护电路。
52干膜主要成分PE、光刻胶、PET其中PE、PET仅起保护和隔离作用光刻胶包括交联剂、引发剂、单体、附着力促进剂、着色剂
53操作要求保持干膜及板面清洁，b光滑，无气泡和皱纹，c附着力符合要求，附着力程度高。
54个作业质量控制要点
541为防止贴膜时断线，应用无尘纸滚筒清除铜箔表面的杂质。
542加热辊的温度、压力、转数等参数应根据不同的板材进行设定。
543保证铜箔的方向孔方向一致
544防止氧化，不要直接接触铜箔表面
545加热辊上不应有伤痕，防止起皱和附着力不良。
曝光前让546胶片保持10-20分钟。如果时间太短，有机聚合反应将不完全。如果时间太长，则不易水解，残留物会造成涂层不良。
547经常用无尘纸擦去加热辊上的杂质和胶水溢出物。
第548章保证薄膜良好的附着力
55干膜质量确认
551附着力贴膜后曝光、显影后，电路不能弯曲、变形或断裂。
552光滑度必须光滑，无皱纹或气泡
553清洁度每张板材不得含有超过5个杂质。
56次曝光
561原理通过干膜的作用将电路转移到板上
562操作要点操作过程中保持膜、板清洁
b薄膜与板应正确对齐
C。不应有气泡或杂质。
抽真空的目的是提高胶片与干膜的接触紧密度，减少散光。
曝光能量水平也会影响质量
1、能量低，曝光不足，显影后抗蚀剂太软，颜色发灰。蚀刻时抗蚀剂被损坏或浮起，导致断路。
2.如果能量高，会造成曝光过度，线条收缩或曝光区域容易被洗掉。
57发展
571原理显影是通过10+/-01[]碳酸钠溶液，即显影液，对曝光后有干膜的版材进行处理，洗去未曝光的干膜，同时保留曝光的胶片。聚合反应的干膜使电路基本形成。
第572章影响成像工作质量的因素
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