对于ses用完身体乳掉渣渣的相关题，以及PCB生产流程详细介绍？想必很多人都想知道，接下来让小编给大家解说。
一、PCB生产流程详细介绍？
PCB板制作流程大致可分为以下十二个步骤。每个过程都需要多种过程。需要注意的是，不同结构的单板其工艺流程是不同的。以下流程适用于多层PCB。完整的生产流程；
1、内层；主要用于制作PCB电路板的内部电路；生产工艺流程为
1、切割将PCB基板切割成生产尺寸；
2、预处理清洁PCB基板表面，去除表面污染物
3、贴合将干膜贴在PCB基板表面，为后续图像转移做准备；
4、曝光利用曝光设备对涂布后的基材进行紫外光曝光，从而将基材的图像转移到干膜上；
5、DE将曝光的基板进行显影、蚀刻、除膜，完成内层板的制作。
2、内部检查；主要用于测试和维修板卡电路；
1、AOIAOI光学扫描可以将PCB板的图像与已录入的优质板的数据进行比对，发现板图像上的缝隙、凹陷等缺陷；
2、VRSAOI检测到的不良图像数据传输至VRS，由相关人员修复。
3、修线将金线焊接到缝隙或凹陷处，防止电气故障；
3、按压；顾名思义，将多个内层压成一块板；
1、褐变褐变可以增加板与树脂之间的附着力，增加铜面的润湿性；
2、铆接将PP切成小片、正常尺寸，使内层板与相应的PP结合在一起。
3、贴合、打靶、磨边、磨边；
4、钻孔根据客户的要求，用钻孔机在板上钻出不同直径和尺寸的孔，使板与板之间有孔，以便后续加工插件，同时也可以帮助板散热热；
5、初镀铜在外层板的钻孔上镀铜，使各层板的电路导电；
1、去毛刺线去除板孔边缘的毛刺，防止镀铜不良；
2、除胶线去除孔内残胶，以增加微蚀时的附着力；
3、一铜孔内镀铜，使板子各层电路导电，增加铜厚；
6、外层；外层工艺与第一步中的内层大致相同，其目的是方便后续工艺制作电路；
1、前处理通过酸洗、打磨、烘干等方法清洁板面，增加干膜附着力；
2、贴合将干膜贴在PCB基板表面，为后续图像转移做准备；
3、曝光用UV光照射，使板上的干膜形成聚合和未聚合状态；
4、显影将曝光过程中未聚合的干膜溶解，留下间隙；
7、二次镀铜、蚀刻；二次镀铜、蚀刻；
1、二次铜电镀图形，在孔内没有被干膜覆盖的地方进行化学铜；同时，进一步增加导电率和铜厚，然后镀锡，以保护蚀刻时线路和孔的完整性；
2、SES通过除膜、蚀刻、退锡等工序，蚀刻外层干膜-湿膜-粘着区域的底部铜，至此外层电路完成；
8、阻焊层可以保护板子，防止氧化等现象；
1、前处理进行酸洗、超声波清洗等工艺，去除板上的氧化物，增加铜面的粗糙度；
2、印刷用阻焊油墨覆盖PCB板上不需要焊接的区域，起到保护和绝缘的作用；
3、预烘烤烘干阻焊油墨中的溶剂，使油墨硬化进行曝光；
4、曝光通过UV光照射使阻焊油墨固化，通过光敏聚合形成高分子聚合物；
5、显影除去未聚合油墨中的碳酸钠溶液；
6、后烘烤使油墨完全硬化；
9.文字；印刷文字；
1、酸洗清洁板面，去除表面氧化层，增强印刷油墨的附着力；
2、文字打印文字，方便后续焊接工序；
10、表面处理OSP；在铜板待焊接的一面进行涂层处理，形成有机膜，防止生锈、氧化；
11、成型得到客户所需的板子形状，方便SMT贴片和组装；
12、飞针测试；测试板电路，避免板漏电短路；
13.成品检验；各工序完成后的最终检验、抽样、全检；
14.包装和运输；将完成的PCB板进行真空包装，包装发货，完成发货；